Syllabus data
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Teacher name ： SAKAMOTO Tetsuo
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開講年度
2025Year
開講学期
2Q
科目名
Precision Processing Technology
授業種別
Lecture
科目名（英語）
Precision Processing Technology
授業情報(授業コード・クラス・授業形態)
A0200312 Precision Processing Technology
担当教員
SAKAMOTO Tetsuo
単位数
1.0Credits
曜日時限
Wed.3Period
キャンパス
Hachioji Campus
教室
15-101講義室
学位授与の方針
1 基礎知識の修得 20 ％
2 専門分野の知識・専門技術の修得 80 ％ 3 汎用的問題解決力の修得 0 ％ 4 道徳的態度と社会性の修得 0 ％ 具体的な到達目標
微細加工技術は電気電子、機械、化学の分野でそれぞれ必要とされる産業の根幹技術である。応用物理学科においても必須の要素であり、主として電子デバイス分野での微細加工技術ならびにそれらの課題と現状を理解することを目的とする。
受講にあたっての前提条件
将来、エレクトロニクスや半導体、MEMS分野に進むことを希望しているか、最先端の微細加工技術に興味があること。
授業の方法とねらい
USBメモリーに使われているフラッシュメモリや、コンピューターのCPUなどの集積回路などの技術進展は目覚ましいものがある。その基本になるのはこれらの微細構造をいかにして作るかという製造技術である。本講義では、電子デバイス（半導体デバイス）を対象とした微細加工技術を実際の製造工程に照らし合わせながら、各所に必要な技術ならびに現状の問題点などを学びながら微細加工技術、およびその関連技術を学ぶ。また、本講義を通じて、基本的な物理現象、化学反応についての理解を深めることも目的とする。
AL・ICT活用
Not used
第1回
授業形態
対面
事前学習
第１回の該当範囲を一度読んでおく。
1時間
授業内容
第１回： 第１章はじめての半導体プロセス、第２章半導体デバイスの種類と構造を学ぶ。
事後学習・事前学習
講義後にアップロードされた練習問題を、復習を兼ねて解いてみる。（提出の必要はない）
次回の該当範囲を一度読んでおく。 1時間
第2回
授業形態
対面
授業内容
第２回 第３章半導体プロセス、第４章半導体プロセスの概要を学ぶ。
事後学習・事前学習
講義後にアップロードされた練習問題を、復習を兼ねて解いてみる。（提出の必要はない）
次回の該当範囲を一度読んでおく。 1時間
第3回
授業形態
対面
授業内容
第３回 第５章の基本プロセス技術を学ぶ。具体的には、5.1洗浄技術、5.2熱処理技術を通じ、これから微細加工を施す高純度ウエハの清浄化や酸化膜形成プロセスを理解する。
事後学習・事前学習
講義後にアップロードされた練習問題を、復習を兼ねて解いてみる。（提出の必要はない）
次回の該当範囲を一度読んでおく。 1時間
第4回
授業形態
対面
授業内容
第４回 第５章の基本プロセス技術のうち、5.3不純物導入技術、5.4薄膜形成技術について学ぶ。
事後学習・事前学習
講義後にアップロードされた練習問題を、復習を兼ねて解いてみる。（提出の必要はない）
次回の該当範囲を一度読んでおく。 1時間
第5回
授業形態
対面
授業内容
第５回 第５章のうち、5.5リソグラフィー技術I、5.6リソグラフィー技術II、5.7平坦化技術を学ぶ。
事後学習・事前学習
講義後にアップロードされた練習問題を、復習を兼ねて解いてみる。（提出の必要はない）
次回の該当範囲を一度読んでおく。 1時間
第6回
授業形態
対面
授業内容
第６回 教科書の第６章以降は本講義では扱わない。第６回の講義では、微細加工に用いられる装置、微細加工結果を計測・分析するための表面分析技術について学ぶ。（この部分は教科書に記載はない）
事後学習・事前学習
講義後にアップロードされた練習問題を、復習を兼ねて解いてみる。（提出の必要はない）
次回の該当範囲を一度読んでおく。 2時間
第7回
授業形態
対面
授業内容
学修到達度の確認（授業内試験）
事後学習・事前学習
なし。
0.5時間
第8回
授業形態
遠隔（オンデマンド）
授業内容
第８回はオンデマンドで実施する。第１回〜第６回のまとめと、試験の講評等を行う。
事後学習
特になし。
0.5時間
成績評価の方法
第７回の授業内試験によりGradeで評価する。Grade D以上の者に単位を与える。但し、全授業回数(８回）の1/3を超えて欠席したものは履修放棄とみなす。
受講生へのフィードバック方法
第８回の講評を実施する。
教科書
前田和夫、「はじめての半導体プロセス」（技術評論社）ISBN978-4-7741-4748-9
参考書
特に無い。
オフィスアワー
火曜日18:00〜19:00、Zoom等で対応しますので、先ずはメールにて連絡してください。
受講生へのメッセージ
PCやメモリー、ゲーム機、スマートフォンなどの性能向上は高度な電子素子の発展により支えられています。主として、電子素子を作る際の微細加工技術を中心に解説しますが、機械系や化学系の学生にも関連した内容が含まれると思います。
実務家担当科目
Not applicable
実務経験の内容
教職課程認定該当学科
Department of Mechanical Science and Engineering
その他の資格・認定プログラムとの関連
関連する科目でない
教育課程コード
Ⅲ2c
教育課程コードの見方【例】 Ⅰ2a（Ⅰ…Ⅰ群、2…2年配当、a…必修） ※ a : 必修 b : 選択必修 c : 選択 ※複数コードが表示されている場合には入学年度・所属学科の学生便覧を参照のこと
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