電子材料・デバイス工学特論 [対面]

開講年度

2025年度

開講学期

後期

科目名

電子材料・デバイス工学特論

授業種別

講義

科目名（英語）

Electronic Materials and Device Engineering

授業情報(授業コード・クラス名・授業形態)

Z0400008 電子材料・デバイス工学特論 [対面]

担当教員

相川慎也

単位数

2.0単位

曜日時限

金曜4限

キャンパス

八王子

教室

04-255講義室

学位授与の方針

A 専攻する研究領域における高度な専門知識を身につけたもの 100%
B 科学技術を運用する能力を身につけたもの　0%
C 主体的に研究に取り組み、社会や職業についての知識や技術者や研究者として必要な倫理観を身につけたもの　0%
D 特定の専門領域における創成能力を身につけたもの　0%

具体的な到達目標

本講義では，電子デバイスを構成する金属，半導体，および絶縁体を中心とした電子材料の基礎物性を理解するとともに，これらの材料を用いて作製される電子デバイス個々の挙動および集積回路作製のための微細加工プロセスについて学ぶ．また，従来材料および技術では実現できない新しいデバイスおよびその構造，そして作製プロセスを紹介し，先端電子デバイスに関する知識を習得することを目指す．
なお，状況に応じて実施方式や内容の一部を変更することがある．

受講にあたっての前提条件

電子物性，電子デバイスなどの半導体物性および半導体デバイスに関する講義を履修したことがあること．

AL・ICT活用

ディスカッション・ディベート／プレゼンテーション／クリッカー・タブレット等ICTを活用した双方向授業

授業計画

１．イントロダクション：電子デバイスの現状と課題
２．結晶構造とエネルギーバンド（金属，絶縁体，半導体）
３．pn接合と金属-半導体接触
４．MOSFET
５．ウェハプロセス
６．半導体プロセス
７．集積デバイス
８．プレゼンテーション（１）
９．プレゼンテーション（２）
１０．プレゼンテーション（３）
１１．プレゼンテーション（４）
１２．プレゼンテーション（５）
１３．プレゼンテーション（６）
１４．プレゼンテーション（７）
１５．学習内容の振り返り

成績評価の方法

電子デバイスおよびその材料に関するレポート（50%）とプレゼンテーション（50%）の合計で評価する．

受講生へのフィードバック方法

各回のプレゼンテーションで講評を行う．

教科書

プリントを配布する．

参考書

Stanley Wolf "Microchip Manufacturing", Lattice Press, 2003.
Simon M. Sze and Ming-Kwei Lee “Semiconductor devices: physics and technology”, John Wiley & Sons, 2013.

オフィスアワー

金曜日　19:30〜20:30
Google meetで対応します．
Google meetへのリンクは，KU-LMSの授業フォルダ内に貼り付けます．

受講生へのメッセージ

電子デバイスに用いられる材料，デバイスの動作原理，および製造方法を包括的に扱います．特に，従来デバイスの問題点とそれを解決する新しい材料や作製技術に着目するので，皆様の研究に役立てていただければと思います．
参考書の日本語訳版として下記があります：
Ｓ.Ｍ.ジィー／南日康夫・川辺光央・長谷川文夫訳「半導体デバイス（第２版）—基礎理論とプロセス技術—」産業図書（2004）．

実務家担当科目

実務家担当科目ではない

実務経験の内容

教職課程認定該当学科

電気・電子工学専攻

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